合金靶材

       合金靶材是由两种或多种金属元素按特定比例合成的溅射靶材，广泛应用于半导体、光学镀膜、磁存储、平板显示和新能源等高科技领域。与单一金属靶材相比，合金靶材能够提供更丰富的薄膜性能，如优化的电导率、磁性、耐腐蚀性及机械强度，满足不同工艺和应用需求。
       我们提供多种高纯度合金靶材，包括铝铜（AlCu）、钛铝（TiAl）、钴镍（CoNi）、铱锰（IrMn）、镍铬（NiCr）等，覆盖从微电子制造到光学涂层的多种应用。通过精密的粉末冶金、熔炼或热压烧结工艺，我们的合金靶材具备均匀的成分分布和优异的致密性，确保稳定的溅射沉积效果。
       我们的合金靶材具有高纯度、均匀的成分分布和优异的机械性能，能够满足高端薄膜沉积应用的严格要求。采用先进的冶金工艺，在显微结构上具备极佳的致密性，确保溅射过程中的稳定性和均匀性。同时，合金靶材具备优异的耐腐蚀性和高温稳定性，能够适应复杂工艺环境，提升薄膜的性能表现。
       针对不同应用需求，我们可提供多种合金配比及尺寸定制服务，广泛适用于半导体制造、光学镀膜、磁存储、触控显示和新能源等行业，为精密制造和科技创新提供可靠的材料支持。

合金靶材产品列表：