应用范围

- 薄膜沉积：溅射靶材广泛用于物理气相沉积（PVD）工艺，能够沉积均匀且高质量的功能薄膜，适用于金属、绝缘体以及复合薄膜的生产。

- 刻蚀工艺：提供保护涂层和掩膜材料，帮助客户在等离子刻蚀过程中实现高选择性和高分辨率，满足先进制造工艺的需求。

- 离子注入：高纯材料助力离子注入技术，确保精确的掺杂过程，有效提升半导体器件的电学性能和可靠性。

- 封装技术：在芯片封装中，我们的材料为晶圆的保护和电气连接提供了优质保障，广泛用于倒装芯片、3D封装等先进封装工艺。

技术特点

- 高纯度：材料纯度高达99.999%及以上，极大减少杂质对晶体结构和器件性能的影响。
- 高密度与均匀性：确保薄膜沉积过程中的一致性和可重复性。
- 低缺陷率：通过严格的质量管控，降低工艺缺陷率，提高生产良率。
- 多样性：可提供铝、钛、钽、铜、硅等多种靶材，以及蒸发材料、颗粒和坩埚，满足不同工艺需求。

我们始终将品质作为核心竞争力，建立了完善的质量控制体系，通过ISO 9001国际认证。所有材料经过精密检测，包括纯度分析、密度测试、显微组织检查等，确保产品性能的可追溯性和稳定性。

我们为客户提供从方案设计到产品交付的一站式服务：

- 售前咨询：根据客户需求推荐最佳材料和工艺方案。
- 技术支持：经验丰富的工程师团队提供全流程技术指导和支持。
- 全球供应链：凭借高效的物流网络，保障快速交付，满足客户的生产需求。

面对半导体行业的快速迭代，我们始终专注于材料的研发与创新。当前正在开发的新一代高纯靶材，已开始适配EUV光刻技术和3D堆叠芯片工艺，助力客户在下一代半导体技术中抢占先机。我们期待通过持续的技术突破，与客户共同推动半导体行业的进步。